（原标题：一颗改变规章的芯片）欧洲杯体育

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哥伦比亚大学的工程师们发明了一种巨大的 3D 光子电子芯片，它不错克服东谈主工智能最大的硬件挑战之一：耗能的数据传输。

他们的联想将基于光的数据移动与 CMOS 电子修复相妥洽，以终了无与伦比的后果和带宽。这一粉碎可能会重塑 AI 硬件，使系统更智能，大致以更快的速率传输数据，同期糟塌更少的动力——这关于自动驾驶汽车、大限制 AI 模子等改日技艺至关热切。

东谈主工智能 (AI) 具有推动要紧技艺粉碎的后劲，但其发扬因动力后果低下和数据传输瓶颈而放缓。咫尺，哥伦比亚工程大学的考虑东谈主员拓荒出了一种有出息的处分有计算：一种 3D 光子电子平台，可权臣擢升动力后果和带宽密度。这些是构建更快、更巨大的 AI 硬件的要道才智。

这项考虑发表在《当然光子学》杂志上，由电气工程系查尔斯·巴彻勒教授凯伦·伯格曼一样，先容了一种将光子学与先进的互补金属氧化物半导体 (CMOS) 电子技艺相妥洽的新活动。这种集成终明晰高速、节能的数据通讯，并告成处分了东谈主工智能最大的硬件死心之一：快速移动多数数据而不糟塌电量。

“在这项考虑中，咱们建议了一项大致已往所未有的粗劣耗传输多数数据的技艺，”伯格曼说。“这项调动粉碎了永久以来死心传统蓄意机和东谈主工智能系统中数据移动的动力盘曲。”

哥伦比亚大学工程团队与康奈尔大学 Ilda 和 Charles Lee 工程学教授 Alyosha Christopher Molnar 协作拓荒了一款 3D 集成光子电子芯片，该芯片在紧凑的芯片空间内领有 80 个光子辐照器和接受器的高密度。该平台提供高带宽（800 Gb/s），具有出色的能效，每比特仅糟塌 120 飞焦耳。带宽密度为 5.3 Tb/s/mm2，这项调动远远超出了现存基准。

该芯片专为低本钱而联想，将光子器件与 CMOS 电子电路集成在沿路，并哄骗交易代工场坐褥的组件，为无为的行业选择奠定了基础。

该团队的考虑从头界说了数据在蓄意节点之间的传输神志，处分了永久以来的动力后果和可膨大性瓶颈。通过 3D 集成光子和电子芯片，该技艺终明晰无与伦比的节能和高带宽密度，解脱了传统数据局部性死心。这个调动平台使 AI 系统大致高效传输多数数据，相沿已往由于动力和蔓延死心而不切骨子的踱步式架构。

由此产生的超越有望终了前所未有的性能水平，使该技艺成为改日各式应用蓄意系统的基石，从大限制 AI 模子到自主系统中的及时数据处理。除了 AI 以外，这种活动还具有为高性能蓄意、电信和明白式内存系统治来变革的后劲，象征着节能、高速蓄意基础设施新时间的到来。

这项协作考虑得到了康奈尔大学莫尔纳推行室、空军考虑推行室和达特茅斯学院的参与。该神志获取了好意思国国防高档考虑蓄意局 ( DARPA ) 和好意思国动力部高档考虑蓄意局 (ARPA-E) 的资助，突显了其在鼓动国度技艺能力方面的要道作用。

https://scitechdaily.com/game-changing-3d-chip-uses-light-to-supercharge-ai/

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