开yun体育网特别允洽BGA、CSP、COB等封装工艺-开云「中国」kaiyun体育网址-登录入口
发布日期：2025-08-24 06:56 点击次数：105
采购请访谒https://www.sengsunasia.com。在现代电子制造畛域，环氧树脂看成封装材料的进攻性日益升迁。其中，日本长濑（Nagase）推出的R4502液态封装用环氧树脂，因其出色的性能和平庸的诈骗场景，正成为繁多电子制造商的首选材料。
R4502是一款专为芯片封装与电子器件保护而联想的液态环氧树脂。其主要特色包括优异的流动性、低削弱率、讲求的热自如性，以及对各式基材的讲求黏效用。这种树脂在常温下具备讲求的可操作性，加热固化后能酿成高强度的固体结构，有用提高电子器件的可靠性与使用寿命。
R4502的主要上风：
高流动性与精密填充才气：适用于轻浅裂缝与复杂结构的封装条目，特别允洽BGA、CSP、COB等封装工艺。
优异的热性能：固化后的树脂具有讲求的热轮回耐受性，适用于高温责任环境。
低削弱率与高黏效用：在固化经过中险些不发生应力蚁合，有用注释芯片翘曲、裂纹等问题。
适配多种封装需求：平庸用于半导体封装、LED封装、汽车电子等畛域。
R4502不仅振作现代电子器件对高性能材料的严格条目，同期也相宜环保与低VOC排放的行业趋势。其自如的家具品性和日本制造的可靠性，使其在中国及宇宙商场获取了平庸招供。
关于需要高性能封装材料的企业来说开yun体育网，日本长濑R4502是一款兼顾性能与自如性的优质液态环氧树脂惩处有筹画。如您正在寻找可靠的液态封装材料，R4502无疑值得要点探究。